Abschlussarbeit: DUV-unterstütztes athermisches Laser-Grooving von Low-κ-Dielektrika für KI-Chips
FraunhoferAachen · Posted Jun 29
Abschlussarbeit: DUV-unterstütztes athermisches Laser-Grooving von Low-κ-Dielektrika für KI-Chips am Fraunhofer ILT in Aachen. Aufgaben umfassen Literaturrecherche zur Laser-Material-Wechselwirkung in nanoporösen Dielektrika mit niedrigem κ-Wert, Aufbau und Justierung einer optischen Dual-Puls-Anordnung (DUV Pump + 515-nm-Abtragspuls), Pump-Probe-Charakterisierung der transienten optischen Eigenschaften nach DUV-Anregung sowie die experimentelle Untersuchung des Doppelpuls-Abtrags in Low-k/Si-Schichtsystemen. Anforderungen: Studium Maschinenbau, Mechatronik oder vergleichbarer Studiengang; Interesse an der Schnittstelle Photonik und Halbleiterfertigung; selbstständige, organisierte Arbeitsweise.
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