Stage 6 mois "Energie de collage pour nouveaux matériaux"
STMicroelectronicsCrolles · Posted May 22
6-month internship at STMicroelectronics in Crolles, FR, focused on studying optimal bonding of new materials (SiN, SiON, SiCN, glass) for 3D integration; investigate adhesion energies as a function of annealing temperatures; physico-chemical characterization of interfaces; mechanical methods to measure bonding energy; assess thermal parameter impact on assembly quality and reliability; aim to define bonding processes for reliable heterogeneous integration.
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